Conjunto completo de equipos para el reciclaje de placas de circuitos de desecho.

Conjunto completo de equipos para el reciclaje de placas de circuitos residuales.

"Tecnología de reciclaje de placas de circuitos de desecho y conjunto completo de equipos" introduce tecnología extranjera avanzada, considera de manera integral la seguridad y la protección del medio ambiente y tiene como objetivo la regeneración de recursos y la maximización de beneficios. Recicle eficazmente metales valiosos como cobre, estaño, hierro, aluminio, oro, plata, paladio, etc. en placas de circuitos de desecho de forma segura, respetuosa con el medio ambiente y eficiente. El proceso de trituración pirólisis a baja temperatura clasificación física se adopta para lograr un tratamiento inofensivo de resinas orgánicas en placas de circuitos y para lograr una separación y enriquecimiento eficiente de metales valiosos como cobre, estaño, hierro, aluminio, oro, plata, paladio y Materiales inorgánicos como la fibra de vidrio. La tasa de recuperación integral del cobre es superior al 98% y la tasa de recuperación del estaño es superior al 91%. Resuelva una serie de problemas técnicos de la industria, como la extracción incompleta de metales y no metales, la baja tasa de recuperación de cobre y estaño y la contaminación ambiental del bromuro.

El sistema realiza una operación eficiente de la automatización e inteligencia del equipo a través de la detección en línea del contenido de oxígeno detección de temperatura plataforma de control central PLC control de cadena centralizado por computadora host.

Estado actual de las placas de circuitos de desecho

Sistema de trituración    Sistema de pirólisis anaeróbica      Sistema de combustión secundaria y enfriamiento    Sistema de tratamiento de gases de cola

Principales productos obtenidos de la separación física

Concentrado de cobre       Concentrado de cobre        Concentrado de estaño              Concentrado de hierro             Fibra despojada

Materias primas: laminados revestidos de cobre FR4 y placas de circuitos multicapa convencionales en el mercado

Ingredientes principales: aglutinante de resina epoxi bromada, fibra de vidrio, lámina de cobre, etc. Su composición elemental suele contener entre un 20 y un 30% de cobre y también contiene metales preciosos como oro, plata y platino.

Los ingredientes principales del pegamento de resina epoxi bromada (BER, IV): bisfenol A diglicidil éter (DGEBA, I), tetrabromobisfenol A bis (2-hidroxietil) éter (DGETBBA, II) y diciandiamida (DICY, III), diciandiamida (DICY) agente de curado y otros aditivos.