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Ingeniería de tecnología y equipos para la purificación de trióxido de arsénico y preparación de arsénico metálico.
Los residuos de placas de circuito impreso se componen principalmente de componentes metálicos (cobre, hierro, aluminio, estaño, oro, plata, etc.)
Los residuos peligrosos de fundición provienen principalmente de residuos peligrosos que contienen arsénico generados en el proceso de fundición de fundiciones de cobre, plomo, zinc y estaño, incluido el polvo de humo blanco.
Los lodos que contienen cobre provienen principalmente de los desechos superficiales generados en la eliminación de óxido, lavado, decapado de revestimientos y otros procesos de la industria de galvanoplastia.
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